施耐德电气面向模块化AI工厂推出全新预制参考设计
• 施耐德电气全新推出RapidScale模块化数据中心参考设计，提供了一套灵活的硬件架构，专为适配NVIDIA Vera Rubin平台而构建，助力行业从传统建造模式向规模化部署AI算力转型。
• RapidScale是施耐德电气预制模块化数据中心解决方案组合，融合了施耐德电气90%的自有设备以及端到端全生命周期服务，旨在加快部署速度、提高可预测性并降低项目风险。
• 与Compass Datacenters联合开展的一项工时研究发现，预制化IT空间模块可将现场安装时间缩短80%。
日前，能源科技的全球引领者施耐德电气发布RapidScale模块化数据中心参考设计。该全新参考设计为高密度AI基础设施提供经过验证的预制化蓝图，简化现场设备调度与规划流程，助力全球AI工厂加快部署速度。
该参考设计将NVIDIA Vera Rubin平台与创新性液冷技术相结合，旨在最大化处理能力，同时将能耗控制在合理范围。借助智能温控的先进液冷体系，确保数据中心在提供峰值计算性能的同时，避免出现过热风险与能源浪费。
在此基础上，方案将模块化融入整体基础设施架构，助力运营方从定制化工程转向可复制、经过风险验证的AI基础设施蓝图。通过整合供电、液冷、IT、软件及全生命周期服务，形成可扩展的工业化交付模式。
应对市场变革，破解AI基础设施关键挑战
在数据中心行业快速变革之际，AI算力需求正从根本上重构基础设施要求，施耐德电气全新模块化数据中心参考设计因此应运而生。
预制模块化基础设施以往赖以领先的优势——部署速度、交付可预测性、方案可复制性与品质一致性，如今已演变为规模化AI数据中心部署的基础要求。施耐德电气预计，到2030年，全球数据中心容量将新增170吉瓦，总容量达到300吉瓦，约为2025年装机容量的2.3倍；同期AI工作负载预计将占到整体需求的约65%。这一增长态势进一步加速了AI基础设施的部署进程，同时带动投资规模、电力需求与容量需求的同步攀升。
而依赖传统现场建造方式的开发商，愈发难以跟上需求增长的步伐。与此同时，高密度算力环境对供电与制冷提出更高要求，不仅带来更为复杂的系统集成难题，也对电网容量、能效指标与合规管控形成更大压力。熟练技工的短缺进一步放大了上述挑战，造成人力瓶颈，延长了复杂AI项目的安装工期。
预制化IT空间优势的量化评估
在施耐德电气联合超大规模数据中心开发商Compass Datacenters发布的一项研究报告《预制化IT空间模块工时研究：高密度液冷部署实践启示》（第238号白皮书）中，量化展示了从传统IT空间建造转向预制模块化所带来的部署效率提升。以Compass Datacenters超大规模数据中心园区开展的实测表明，预制IT模块可将单模块现场安装时长从75.5小时缩短至15小时，降幅达到80%。将核心组装、集成与验证环节转移至更为可控的工厂环境完成，数据中心运营方能够减少现场人力投入、降低作业复杂度，让AI算力更快上线。
施耐德电气RapidScale：面向AI全生命周期的工业化集成架构
RapidScale是施耐德电气面向规模化预制模块化AI基础设施的端到端工业化方案，涵盖设计、交付与保障全环节。通过整合供电、制冷、IT空间、软件及全生命周期服务的深度工程能力，RapidScale助力客户摆脱复杂的定制化工程模式，转向可复制、经风险验证的参考设计。该参考设计是适配NVIDIA DSX POD参考架构的重要基础，可在出厂前完成Vera Rubin AI基础设施的集成与验证，大幅缩短从部署到投产的时间。
在当前市场环境下，供应链管理已成为降低工期不确定性、管控项目风险的关键要素。施耐德电气依托从元器件到整套模块化解决方案的全球一体化供应链应对这一挑战。自2025年以来，施耐德电气制造产能已增长至原来的四倍。目前，公司布局八大核心生产基地，总生产面积达12.5万平方米，同时辅以3处配套工厂，以及遍布10个国家的12个合作伙伴生产基地。
依托完备的产品组合，RapidScale方案中约90%的设备为自主生产，以此保障性能稳定可预期、供应链稳定可靠，并提供从部署到长期优化的全生命周期支持。
施耐德电气执行副总裁、关键电源与数据中心业务负责人Manish Kumar表示：“AI基础设施正以前所未有的速度扩张，客户需要标准化、高可靠、交付可预期的解决方案。我们依托参考设计和预制化解决方案组合，结合全球供应链优势与全生命周期专业能力，助力AI工厂运营方快速构建新一代算力所需的韧性基础设施，加速业务价值的实现。”
施耐德电气被Omdia评为全球最大的预制电力解决方案制造商、北美最大的预制模块化数据中心制造商，以及北美以外地区全球前六大供应商之一。
该模块化参考设计已依照ANSI标准完成验证，适用于美国市场部署；未来计划将该框架扩展至IEC国际标准，以支持全球部署。